MouldMet300

Đồng Niken Silic

Đây là hợp kim hiệu năng cao với hàm lượng niken và silic thấp. Hợp kim được hóa bền kết tủa, mang lại độ bền và độ cứng cao, độ dẫn điện tốt, khả năng chống mài mòn xuất sắc và khả năng tạo hình vượt trội. Vật liệu này là sự thay thế lý tưởng cho các hợp kim đồng berili.

Ứng dụng điển hình:

Chủ yếu được sử dụng cho lõi và chèn khuôn trong khuôn thổi và khuôn ép phun, cũng như các chi tiết khuôn trong đúc áp lực.

Tiêu chuẩn hoá và thành phần

UNS /
EN /
JIS /
GB /
Cu Cân bằng
Ni ≤6,5-8,0%
Si ≤1,5-3,0%
Cr ≤0,6-1,5%

Tính chất vật lý①

Ghi chú①:Nhiệt độ thử nghiệm là 20℃. Ghi chú②:Phạm vi nhiệt độ thử nghiệm là từ 20℃ đến 300℃.

Mật độ (g/cm³) 8,67
Độ dẫn điện (%IACS) ≥ 35
Độ dẫn nhiệt (W/m·K) 145
Hệ số giãn nở nhiệt② (10⁻⁶/K) 17,5
Mô đun đàn hồi (GPa) 135

Tính chất cơ học

Ghi chú③: Đối với sản phẩm đúc, độ dày < 180mm

Độ bền kéo (MPa) 750
Giới hạn chảy (MPa) 680
Độ giãn dài (%) 4
Độ cứng (HRC) 25

Berkenhoff GmbH (headquarters)

  • Kinzenbach plant
  • Berkenhoffstrasse 14
  • 35452 Heuchelheim
  • Germany

Berkenhoff GmbH (Cơ sở Herborn)

  • Merkenbach plant
  • Rehmuehle 1
  • 35745 Herborn
  • Germany

Công ty TNHH Vật liệu hợp kim bedra Việt Nam

  • Lô CN-06, Khu công nghiệp Hòa Phú,
    Xã Mai Đình
    Huyện Hiệp Hòa, Tỉnh Bắc Ninh,
    Việt Nam
Close

Tìm kiếm

Bạn sắp chuyển sang khu vực khác

Mặt sau Thăm

Sản phẩm