bercoweld® K5 eignet sich für hochbeanspruchte Schweißverbindungen an sauerstofffreiem Kupfer sowie Cu-Werkstoffen. Sehr gute Verarbeitbarkeit und porenfreie Schweißnähte. Beim WIG-Schweißen von großen Werkstücken ist ein Vorwärmen auf 300° C zu empfehlen.
ISO 24373 | CuSn1 Cu1898 |
---|---|
Cu | Rest |
Sn | 0,75 - 0,90 |
Mn | 0,15 - 0,30 |
P | 0,005 - 0,020 |
Si | 0,15 - 0,25 |
Sonst. | max. 0,5 |
Dichte (kg/dm³) | 8,9 |
---|---|
Schmelzbereich (°C) | 1020 - 1050 |
Wärmeleitfähigkeit (W / m x K) | 120 - 145 |
Längenausdehnungskoeffizient (10-6/K) | 18,1 |
Elektrische Leitfähigkeit (m / Ω x mm²) | 15 - 20 |
Spez. elekt. Widerstand (Ω x mm² /m) | 0,05 - 0,0667 |
Wärmebehandlung | unbehandelt |
---|---|
Zugfestigkeit (MPa) | 220 |
Bruchdehnung (%) | 30 |
Brinell-Härte (HB 2,5/62,5) | 60 |
Kerbschlagarbeit (Av (J)) | 75 |
Aufmachung | Gewicht/Länge | Abmessungen |
---|---|---|
Fass / bedrabox | 175 - 200 kg | 0,80 - 1,60 mm |
SD300 / BS300 / K300 | 12 - 15 kg | 0,80 - 2,40 mm |
H500 / H560 / H760 | 150 - 250 kg | 0,80 - 2,40 mm |
Ringe | 25 - 100 kg | 1,60 - 6,00 mm |
Stäbe | 250 - 3000 mm | 1,60 - 6,00 mm |