bercoweld® K5 eignet sich für hochbeanspruchte Schweißverbindungen an sauerstofffreiem Kupfer sowie Cu-Werkstoffen geeignet. Sehr gute Verarbeitbarkeit und porenfreie Schweißnähte. Beim WIG-Schweißen von großen Werkstücken ist ein Vorwärmen auf 300° C zu empfehlen.
ISO 24373 | CuSn1 Cu1898 |
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Cu | Rest |
Sn | 0,75-0,90 |
Mn | 0,15-0,30 |
P | 0,005-0,020 |
Si | 0,15-0,25 |
Sonst. | max. 0,5 |
Dichte (kg/dm³) | 8,9 |
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Schmelzbereich (°C) | 1020-1050 |
Wärmeleitfähigkeit (W / m x K) | 120-145 |
Längenausdehnungskoeffizient (10-6/K) | 18,1 |
Elektrische Leitfähigkeit (m / Ω x mm²) | 15-20 |
Spez. elekt. Widerstand (Ω x mm² /m) | 0,05-0,0667 |
Aufmachung | Gewicht/Länge | Abmessungen |
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Faß / bedrabox | 175 - 200 kg | 0,80 - 1,60 mm |
SD300 / BS300 / K300 | 12 - 15 kg | 0,80 - 2,40 mm |
H500 / H560 / H760 | 150 - 250 kg | 0,80 - 2,40 mm |
Ringe | 25 - 100 kg | 1,60 - 6,00 mm |
Stäbe | 250 - 3000 mm | 1,60 - 6,00 mm |